HST-H3熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù)；是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器。

一、膜狀材料熱封性能測(cè)試儀基本信息

二、膜狀材料熱封性能測(cè)試儀產(chǎn)品特征

品牌氣動(dòng)元件、PID溫度控制器、系統(tǒng)晶振計(jì)時(shí)，保證試驗(yàn)條件準(zhǔn)確

觸控液晶屏可設(shè)定熱封時(shí)間，并可錄入上下封頭和熱封壓力參數(shù)

開(kāi)機(jī)密碼登陸，防止非相關(guān)人員隨意開(kāi)機(jī)，四級(jí)權(quán)限管理

試驗(yàn)報(bào)告可查詢

溫度：上下封頭獨(dú)立控溫，熱封溫度雙PID控制，溫度控制精度高

壓力：下置氣缸同步回路設(shè)計(jì)，出力均勻

時(shí)間：磁性（行程）開(kāi)關(guān)計(jì)時(shí)，消除空行程時(shí)間

手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)?zāi)Ｊ剑藱C(jī)交互友好，防燙傷人性化安全設(shè)計(jì)

運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)限位保護(hù)、過(guò)載保護(hù)、自動(dòng)回位、以及掉電記憶等智能配置,保證用戶與儀器安全

三、測(cè)試原理

熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法，將待熱封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口，通過(guò)在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合試驗(yàn)，再配合相關(guān)檢測(cè)儀器可獲得精確的熱封性能指標(biāo)。